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삼성 '갤럭시언팩' 한국서 열린다…7월 말 코엑스 개최


입력 2023.06.07 08:55 수정 2023.06.07 08:56        남궁경 기자 (nkk0208@dailian.co.kr)

서울 언팩서 전세계에 삼성전자 초격차 기술·미래 전파

"미래 폴더블 언팩, 글로벌 트렌드 이끄는 도시서 개최"

지난해 8월 10일 오후 4시(현지시각) 미국 뉴욕 맨해튼 타임스스퀘어에서 '갤럭시Z플립4 XBTS'영상이 나오고 있다.ⓒ데일리안 남궁경 기자 지난해 8월 10일 오후 4시(현지시각) 미국 뉴욕 맨해튼 타임스스퀘어에서 '갤럭시Z플립4 XBTS'영상이 나오고 있다.ⓒ데일리안 남궁경 기자

삼성전자가 사상 처음으로 국내에서 '갤럭시 신제품'을 발표한다. 그동안 삼성전자는 상반기 샌프란시스코에서 갤럭시S 시리즈를, 하반기에는 뉴욕에서 갤럭시Z시리즈 신제품을 공개해 왔다. 최근 폴더블 스마트폰 경쟁사들이 늘어나자 '폴더블은 삼성', '폴더블 종주국'이라는 점을 강조하기 위해 한국 언팩을 연 것으로 풀이된다.


삼성전자는 최신 폴더블 제품을 공개하는 '갤럭시 언팩(Galaxy Unpacked)'을 7월 말 서울 코엑스에서 연다고 7일 밝혔다. 삼성전자가 구체적인 개최일을 밝히진 않았으나, 업계에서는 7월 26일로 예상하고 있다.


지난 2010년 3월 미국 라스베이거스에서 갤럭시 S의 첫 번째 모델을 공개하며 시작된 갤럭시 언팩은 그동안 미국 뉴욕과 샌프란시스코, 영국 런던, 독일 베를린, 스페인 바르셀로나 등 글로벌 주요 도시에서 진행돼 왔다.


이 과정에서 갤럭시 언팩은 전세계 IT 업계와 갤럭시 팬들이 주목하는 글로벌 이벤트로 자리매김했다. 단순히 신제품을 선보이는 것을 넘어 모바일 산업의 새로운 혁신과 방향성을 제시했다는 평가를 받았다.


삼성전자가 올해 하반기 언팩을 국내에서 개최하기로 결정한 배경에는 새롭게 발표할 폴더블 제품에 대한 강한 자신감이 바탕이 된 것으로 보인다.


삼성전자는 2019년 폴더블 제품을 처음 선보인 이래, 매년 폴더블 스마트폰의 완성도를 높이고 시장을 성장시켜 왔다. 그 결과 최근 후발 기업들의 폴더블폰 시장 참여가 본격화되고 있다.


이러한 상황에서 삼성전자는 국내에서 폴더블 신제품을 공개해 폴더블 원조로서의 자부심을 전세계에 확실히 각인시킨다는 계획이다. 압도적인 제품 완성도를 기반으로 '폴더블폰은 삼성'이라는 공식을 대세화한다는 전략을 구상 중이다.


삼성전자는 대한민국 서울 언팩을 통해 전세계에 삼성전자의 초격차 기술과 미래를 선보이고, 삼성전자의 개방성(openness)을 통한 열린 혁신(Open Innovation) 철학을 전달할 계획이다.


이번 언팩 개최지인 삼성동 코엑스는 국내 혁신 스타트업이 대거 밀집해 있는 강남 테헤란로에 위치해 있으며 글로벌 대형 이벤트 개최에 적합해, 현재와 미래가 공존하는 서울의 매력을 선보이기에 적합하다는 평가가 나온다.


국내 시장의 영향력과 중요성도 첫 대한민국 서울 언팩에 의미가 있다. 실제 국내 전체 스마트폰 중 폴더블 스마트폰의 판매 비중은 2022년 기준 13.6%(카운터포인트리서치)로 전세계에서 폴더블 사용 비중이 압도적으로 높은 국가이며, 대한민국을 중심으로 폴더블폰 대중화가 점화된 후 전세계로 본격 확산될 것이라는 예측이 지배적이다.


삼성전자는 이번 서울 언팩을 통해 대한민국의 글로벌 혁신 국가의 위상 또한 높아질 것으로 전망했다.


삼성전자 관계자는 "대한민국은 삼성전자가 세계적인 기업으로서의 위상을 강화하며 그동안 일궈낸 역동적 성장의 태동이 시작된 심장부"라며 "삼성전자의 미래를 이끌 철학과 비전의 원천이라는 점에서 그 의미가 남다르다"고 평가했다.


이어 "대한민국의 수도 서울은 특유의 끈기, 도전정신, 역동성을 원동력으로 반세기만에 글로벌 혁신과 문화의 중심의 도시로 성장했다"면서 "현재의 한류를 넘어, 미래를 이끌 혁신 기술의 메카로 끊임없이 변모하고 있다"고 덧붙였다.


갤럭시Z플립5 예상 모델링.ⓒ샘모바일 홈페이지 갤럭시Z플립5 예상 모델링.ⓒ샘모바일 홈페이지

한편, 올해 7월 말 갤럭시 서울 언팩에서 공개될 제품은 갤럭시Z플립5과 폴드5이 유력하다.


플립5의 경우 전작과 비교해 외형적으로 많은 변화가 예상되고 있다. 커버 디스플레이 사이즈는 전작(1.9인치)보다 큰 3∼4인치 수준일 것으로 예상된다.


커버 디스플레이의 모양도 전작은 가로길이가 긴 직사각형 형태였으나, 새로 출시될 제품은 세로 길이가 좀 더 길어져 정사각형에 가까워질 것으로 전망하고 있다.


힌지(경첩)의 주름도 개선된다. 이번 신제품에는 물방울 타입 힌지를 적용해 화면 주름을 최소화하면서 디스플레이가 '완전히'접히는 디자인을 만들 것으로 알려졌다.

남궁경 기자 (nkk0208@dailian.co.kr)
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