대만 TSMC, 최첨단 3나노 칩 주문 폭주…올해 공장 7곳 짓는다

지난 2월12일 일본 남서부 구마모토현 기쿠요마치에서 새로 건설된 대만 대적전(TSMC)의 1공장. ⓒ AP/뉴시스

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 대적전(臺積電·TSMC)가 올해 공장 7개를 추가로 짓는 등 반도체 생산 역량 강화에 총력전을 펼치고 있다.

대만 중국시보 등에 따르면 황위안궈 타이난 TSMC 18B 팹(반도체 생산공장) 수석 공장장은 23일 수도 타이베이에서 열린 2024 기술 심포지엄에서 고객사 수요 충족을 위해 모두 7개의 공장을 증설한다고 밝혔다. 7곳 중 웨이퍼 공장은 3곳, 첨단 패키지 공장 2곳, 해외 공장 2곳이다. TSMC는 앞서 2020년부터 지난해까지 매년 각각 6개, 7개, 3개, 4개의 공장을 건설해왔다.

황 수석 공장장은 "올해 자사의 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 생산능력이 지난해보다 3배 늘어났지만 여전히 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다"며 설비 증설배경을 설명했다. TSMC에 따르면 고성능컴퓨팅(HPC)과 플래그십 스마트폰 수요 확대로 3나노 반도체(칩)는 공급이 부족한 상황이다.

나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위다. 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리속도가 빨라진다. 현재 세계에서 최고 첨단 양산 기술은 3나노다.

황 공장장은 이어 미국 애플의 A18 프로세서, 퀄컴의 스냅드래곤8 4세대, 미디어텍 디멘시티 9400 등 제품이 TSMC 3나노 2세대 공정인 N3E 제품을 채택할 가능성이 크다며 "이에 따라 공급 부족 현상은 더욱 심해질 것"이라고 덧붙였다. TSMC는 공장 증축이 완료되면 3나노 생산능력이 현재보다 3배 커질 것이라는 설명이다.

그는 또 타이중과 자이 지역에 각각 첨단 패키지 공장 2곳을 건설한다고 밝혔다. 타이중 5공장(AP5)은 2025년부터 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWos)'라는 첨단 공정을 이용한 양산에 들어가고, 자이 7공장(AP7)은 2026년부터 양산에 나설 예정이라고 강조했다.

2곳의 해외 팹도 포함됐다. 올해 착공하는 해외 공장은 일본 구마모토 2공장과 독일 드레스덴 공장이다. TSMC 측은 2030년 세계 반도체 생산액이 1조 달러(약 1369조원)에 달하며 이 가운데 파운드리 생산액이 2500억 달러에 이를 것으로 기대된다고 밝혔다. 이어 올해 인공지능(AI) 가속기 수요가 지난해보다 2.5배 성장할 것이라고 내다봤다. 메모리 부문을 제외한 올해 글로벌 반도체 산업 매출도 지난해 대비 10% 증가할 것으로 예상했다.