블룸버그 "삼성전자, HBM3E 8단 엔비디아 공급 승인 얻어"

삼성전자 5세대 HBM 제품인 HBM3E.ⓒ삼성전자

삼성전자가 엔비디아로부터 5세대 HBM(고대역폭메모리)인 HBM3E 8단 공급 승인을 받은 것으로 전해졌다.

31일(현지시간) 블룸버그는 익명의 소식통들을 인용해 작년 12월 삼성전자가 엔비디아로부터 HBM3E 8단 제품 승인을 받았다고 보도했다.

소식통은 삼성이 중국 시장을 겨냥한 엔비디아의 특화된 AI 프로세서에 이 칩을 공급하고 있다고 전했다.

삼성과 엔비디아측은 해당 사안에 대해 논평을 거부했다.

이번 승인으로 삼성전자는 약 1년 만에 엔비디아에 HBM3E를 공급하는 데 성공했다.

그간 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 HBM3E에 대해 부정적인 의견을 제시하면서 공급 승인이 물건너 가는 것 아니냐는 전망이 나왔었다.

젠슨 황 CEO는 지난 7일(현지시간) 미국 라스베이거스에 열린 'CES 2025' 기자간담회에서 삼성의 HBM과 관련해 "현재 테스트 중이며, 성공할 것이라고 확신한다"면서 "새로운 설계를 해야 하고(they have to engineer a new design), 할 수 있다"고 언급했다.

삼성 HBM의 '성공'과 '회복'을 언급했지만 결정적으로 '새로운 설계'를 주문하면서 삼성이 여전히 엔비디아의 기준에 미달하고 있음을 시사했다.

그러나 이번 HBM3E 8단 공급으로 삼성은 SK하이닉스, 마이크론과 더불어 주요 HBM 공급사로 입지를 확보할 수 있게 됐다.

다만 경쟁사가 HBM3E 12단·16단, HBM4 기술 개발에 매진하고 있는 만큼 삼성도 차세대 HBM 개발 및 공급에 속도를 내야 한다.

일찌감치 엔비디아향 HBM 공급에 성공한 SK하이닉스와 마이크론은 엔비디아의 우선 공급자로 지위를 확보했다.

최근 SK하이닉스는 'CES 2025' 기간 5세대 HBM(HBM3E) 16단 제품 샘플을 선보이며 기술 우위를 과시했다.

이 제품은 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화한 것이 특징이다. 올해에도 엔비디아향 HBM 최대 공급자 지위를 유지할 것이라는 기대를 갖게 하는 대목이다.

마이크론도 HBM3E 기술 자신감을 보이고 있다. 마이크론은 지난달 가진 실적 설명회에서 자사의 HBM3E 8단이 엔비디아 블랙웰 B200 및 GB200 플랫폼에 맞게 설계됐다고 밝히며 HBM3E 12단에 대해서도 고객들의 긍정적인 피드백이 이어지고 있다고 강조했다.