삼성전자, 獨 뮌헨서 '파운드리 포럼' 개최...올해 행사 마무리

28나노 FD-SOI·14나노에서 첨단 8나노까지 확대

맞춤형 차량용 솔루션 제시...유럽 고객 네트워킹 강화

정은승 삼성전자 파운드리사업부장(사장)이 10일(현지시간) 독일 뮌헨에서 개최된 '삼성 파운드리 포럼 2019 뮌헨'에서 기조연설을 하고 있다.ⓒ삼성전자

28나노 FD-SOI·14나노에서 첨단 8나노까지 확대
맞춤형 차량용 솔루션 제시...유럽 고객 네트워킹 강화

삼성전자는 10일(현지시간) 독일 뮌헨에서 '삼성 파운드리 포럼 2019 뮌헨'을 개최하고 유럽에서 관심이 높은 자동차용 반도체 솔루션을 비롯해 최첨단 파운드리 공정 포트폴리오를 소개했다.

이번 포럼에는 작년 대비 40% 이상 늘어난 유럽 지역 팹리스 고객과 파트너들이 참가했으며 기술과 비전을 공유하기 위해 전시 부스를 연 기업도 60% 증가하는 등 삼성의 파운드리 사업에 대한 높아진 관심을 보였다.

삼성전자는 "자동차·컨슈머·네트워크 반도체 등 다양한 응용처에서 저전력 FD-SOI·무선통신(RF)·임베디드 메모리와 같은 특화된 공정을 활용하는 유럽지역 고객들을 위해 폭넓은 파운드리 솔루션을 제공하겠다"고 밝혔다.

삼성전자는 이번 포럼을 통해 최첨단 고성능 12인치 극자외선(EUV) 공정에서부터 경제성 있는 8인치 공정까지 광범위한 파운드리 솔루션을 소개했다. 또 향후 높은 성장이 예상되는 자율주행·5세대이동통신(5G)·고성능 컴퓨터(HPC)·사물인터넷(IoT) 등에 적용하는 공정과 패키지 필수 기술을 하나로 묶은 '파운드리 플랫폼'을 소개했다.

특히 이번 포럼에서는 자율주행과 전기 자동차 등에 사용할 수 있는 자동차용 반도체 파운드리 플랫폼이 주목을 받았다.

삼성전자는 자율주행과 인포테인먼트 시스템 등의 자동차용 반도체에 성능과 안정성이 검증된 28나노 FD-SOI·14나노 공정을 활용하고 있으며 향후 첨단 8나노 공정으로 확대해 고객 수요에 대응해 나갈 계획이다.

FD-SOI는 완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터로 전기가 통하지 않는 앏은 절연막(Si02)이 형성된 실리콘(Si) 웨이퍼 위에 트랜지스터를 구성하는 기술로 누설 전류를 줄일 수 있어 저전력 반도체 생산에 활용된다.

삼성전자는 지난 5월 자동차 기능안전 국제 표준인 'ISO26262 기능안전관리(FSM, Functional Safety Management)' 인증을 취득하며 자동차용 반도체 지적재산(IP) 설계 능력을 검증 받은 바 있다.

또 자동차 품질경영 시스템 'IATF 16949'와 자동차용 반도체 신뢰성 평가규격인 'AEC-Q100'에 만족하는 제품을 생산하며 자동차용 반도체 업체로서의 글로벌 경쟁력도 높여나가고 있다.

정은승 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 행사 기조연설에서 "매년 더 많은 고객과 파트너들이 파운드리 포럼을 찾아주는 것을 보며 파운드리가 고객과 함께 성장하고 있음을 실감한다"며 "신뢰를 최우선으로 하는 삼성전자만의 첨단 파운드리 기술과 에코시스템으로 최고의 파트너가 될 수 있도록 더욱 노력하겠다"고 밝혔다.

삼성전자는 이번 독일 행사를 끝으로 지난 5월부터 시작된 '삼성 파운드리 포럼 2019' 일정을 마무리했다.

한편 삼성전자는 10월 17일 미국 새네제이에서 개발자들을 위한 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼'을 처음으로 개최해 신규 응용처를 중심으로 IP와 자동화 설계 툴(EDA·Electronic Design Automation), 패키지 등의 에코시스템을 상세히 소개할 계획이다.

삼성파운드리 포럼은 사업부의 전략과 비전, 고객사와의 네트워킹에 중점을 둔 행사인 반면 SAFE 포럼은 고객과 파트너사와의 구체적 기술 협력에 초점을 맞춘 행사로 개발자들의 실제 설계환경에서의 편의성을 높이고자 마련한 행사다.